一般社団法人ニューダイヤモンドフォーラム
平成２３年度第３回研究会 「切削工具におけるダイヤモンド・ｃBNへの期待」
2012年1月30日13：30‐17：00 東京工業大学大岡山キャンパス石川台3号館304室
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| 日 時 ：平成２４年１月３０日（月） | 研究会 １３：３０～１７：００ |
| 懇親会 １７：１０～ | |
| 場 所 ： 東京工業大学 | 大岡山キャンパス石川台3号館（〒152-8550 東京都目黒区大岡山2-12-1） |
| 研究会： 304号室 | |
| 懇親会： 305号室 | |
| （会場案内はこちら）http://www.titech.ac.jp/about/campus/index.html | |
| テーマ： | 「切削工具におけるダイヤモンド・cBNへの期待」 |
| 講 演： | ４件 |
| 各講演者： | 講演40分＋質疑10分 合計50分 |
プログラム
| 13:30～14:20 | (1) ダイヤモンドバイトによる精密加工の新展開 （株）アライドマテリアル 小畠一志氏 |
| 14:20～15:10 | (2) 航空機材料における切削加工の現状 川崎重工業（株） 田村純一氏 |
| 15:10～15:20 | 休 憩 |
| 15:20～16:10 | (3)cBN工具による高速ミーリングの現状と課題 芝浦工業大学 安齋正博氏 |
| 16:10～17:00 | (4)切削工具用ｃBN材料とその特性について 京セラ（株） 松澤正人氏 |
| 17:10～ | 懇親会 |
- 参加申込〆切：
- １月２３日（月）
- 参 加 費：
- フォーラム会員 無料、会員外 企業：10,000円 研究機関･大学： 5,000円
- 参 加 費：
- 懇親会費： 2,000円 ＊参加費、懇親会費共に当日納入願います。 申 込 先：
- ニューダイヤモンドフォーラム 事務局
- TEL: 090-8569-8926 FAX:050-3156-2920
- 〒169-8555 東京都新宿区大久保3-4-1
- 早稲田大学55号館S棟504A号室内