一般社団法人ニューダイヤモンドフォーラム
平成30年度第3回研究会 
「ダイヤモンド・cBN工具による難削材切削加工の基礎と応用」
2019年3月1日(金)13:30-16:50 東京工業大学 大岡山キャンパス

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日 時 :平成31年3月1日(金)研究会 13:30-16:50
 懇親会 17:00~
場 所 : 東京工業大学大岡山キャンパス石川台3号館 (〒152-8550東京都目黒区大岡山2-12-1)
 研究会:304号室、 懇親会:305号室
 (会場案内はこちら)http://www.titech.ac.jp/maps/
 
テーマ:「ダイヤモンド・cBN工具による難削材切削加工の基礎と応用」

プログラム

13:30~14:15(1)材料特性から見た被削性
広島大学 特任教授  山根 八洲男 氏
14:15~15:00(2)難削材切削加工の基礎
東京電機大学 特別専任教授  帯川 利之 氏
  
15:00~15:20休  憩
  
15:20~16:05(3)CFRP加工用ダイヤモンド被膜工具について
オーエスジー(株)  稲吉 宏文 氏
16:05~16:50(4)ダイヤモンド・cBN工具による難削材加工について
住友電工ハードメタル(株)   久木野 暁 氏
  
17:00~懇親会
参加申込〆切:
平成31年2月22日(金)
参 加 費:
フォーラム会員 無料、会員外 企業:10,000円 研究機関・大学: 5,000円
懇親会費:
2,000円  *参加費、懇親会費共に当日納入願います。
 
懇親会お申し込み後のキャンセルはできませんのでご了解下さい。
申 込 先:
ニューダイヤモンドフォーラム 事務局
 
TEL: 090-8569-8926 FAX:050-3156-2920
 
〒150-0001 渋谷区神宮前5-47-11 アスタジオ401-1